校新闻网讯（中国金融学院供稿）为深化金融学科与半导体产业的跨界联动，推动产教融合与科研创新协同发展，2025 年 10 月 22 日，对外经济贸易大学中国金融学院院长王天一率队赴上海天数智芯半导体股份有限公司开展参访交流活动。天数智芯首席财务官杨磊、副总裁丁娜、科技合作与发展部前沿产品市场总监吕君、天数研究院研究员朱帅，鼎礼私募基金合伙人管洲海、尤田，学院冯建芬、施一宁、陈赟、张涛等教师出席座谈交流。

天数智芯半导体股份有限公司通过实物陈列、动态演示与专业讲解相结合的方式，向学院教师系统讲解了天数智芯在半导体领域的发展历程、核心技术优势及产品应用场景。从自主研发的芯片架构到面向金融、人工智能等领域的解决方案，每一项技术成果都展现出企业在高端半导体领域的硬实力，也直观感受到半导体产业作为数字经济核心基础设施的重要价值。学院教师在参观中就芯片性能、研发周期、市场应用等细节与工作人员深入交流。

杨磊代表天数智芯对参访团的到来表示欢迎，并从企业战略布局、财务运营模式、产业链协同等方面介绍了公司发展现状。丁娜聚焦人力资源管理与人才需求展开分享，指出了当前半导体行业对“技术+金融”双背景人才的需求日益迫切。吕君与朱帅分别从前沿产品市场动态、科研技术创新方向出发，阐述了半导体技术在金融风控、量化交易等领域的应用前景。管洲海、尤田从金融资本视角出发，分享了半导体产业投融资趋势，提供了资本层面的思路参考。

王天一代表学院对天数智芯的精心细致安排表示感谢，并详细介绍了中国金融学院的学科特色、人才培养理念与科研方向。他强调，学院始终致力于培养适应全球经济发展的高素质金融人才，此次参访为学院搭建了“走进产业、了解产业”的重要平台，也让学院更加清晰地把握了金融与半导体产业融合的现实需求。他提出，希望双方以此次交流为起点，继续深化多维度合作。

通过走进企业一线，学院不仅精准把握了产业发展对金融人才的新需求，也为学科建设、人才培养与科研创新注入了新的活力。未来，学院将继续加强与重点产业企业的对接，不断完善 “政产学研用” 协同育人机制，为培养更多适应产业发展需求的复合型金融人才、推动金融与实体经济深度融合贡献力量。（撰稿：张涛 审稿：文之峰）